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DH-A2 モバイル IC 修復ツールリボールマシン BGA リワークステーション携帯電話マザーボード修理装置

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発送予定時間: 3 日々

により販売されています: 自社製品

価格:
$9.00 /Pc

量:
(2192 利用可能)

合計金額:
払い戻し:
シェア:
製品説明
仕様
1
総電力
5300ワット
2
3つの独立したヒーター
上部熱風1200w、下部熱風1200w、下部赤外線予熱2700w
3
電圧
AC220V±10% 50/60Hz
4
電気部品
7''タッチスクリーン + 高精度インテリジェント温度制御モジュール + ステッピングモータードライバー + PLC + LCD ディスプレイ + 高解像度光学 CCD システム + レーザー位置決め
5
温度制御
K センサー閉ループ + PID自動温度補償+温度モジュール、 温度精度以内±2℃。
6
PCBの位置決め
V溝+ユニバーサル治具+可動PCB棚
7
適用可能 プリント基板サイズ
最大 430*450mm 最小 10*10mm
8
適用BGAサイズ
1*1mm~80*80mm
9
寸法
600x700x850mm (長さ*幅*高さ)
10
正味重量
70kg

製品の特徴

精密な光学式アライメントシステム
① スプリットビジョン、2色分解、ズームイン/アウト、微調整機能を備えたカラー光学系、収差検出装置搭載、オートフォーカス、ソフトウェア操作
②CCDカメラは最大200倍まで増幅、トップ/ダウンライトの明るさ調整機能付き、 取付精度は0.01mm以内

光学アライメント BGA リワーク ステーション マザーボード修復ツール リボール Iphone ロジック ボード モバイル

高度な機能
① 上部熱風量は調整可能で、あらゆるチップの要求に対応します。
②はんだ除去・実装・はんだ付けを自動で行います。自動給餌システムが有効になっています。
③ 内蔵の赤外線レーザー位置決めにより、PCB の高速位置決めに役立ちます。
④ 上部加熱ヘッドと取り付けヘッドの 2 in 1 設計。

⑤ 耐圧試験装置を内蔵した実装ヘッドにより、プリント基板の潰れを防ぎます。
⑥実装ヘッド内に真空が内蔵されており、はんだ除去完了後、自動的にBGAチップをピックアップします。

自動光学アライメント BGA リワークステーションマザーボード修復ツールリボール Iphone ロジックボードモバイル

独立して制御される 3 つのヒーター
①上部と下部のヒーターは熱風加熱、3番目は赤外線予熱ゾーンで、上部と下部のヒーターは8つのセグメント上昇温度/一定時間/温度上昇勾配を設定でき、数万のグループの温度曲線を保存できます。
② PCB ボードと BGA チップを同時に加熱できます。また、3 番目の IR ヒーターは PCB 基板を底部から均等に予熱し、修理プロセス中の PCB の変形を防ぎます。3 つのヒーターはすべて独立して加熱できます。
③ K タイプ熱電対閉ループ制御と PID 自動温度補償システムを PLC および温度モジュールと組み合わせて使用し、正確な温度偏差を可能にします。±摂氏2度。
④ 外部センサーは温度を正確に検出し、いつでも実際の温度曲線を正確に分析および校正できます。

光学式アライメントを備えた自動赤外線熱風 SMD リワークはんだ除去ステーション

多機能人間工学システム
①底部ヒーターは上下に調整可能です。
② 360度のあらゆる種類の磁気上下ノズルを採用°回転式、取り付けと交換が簡単、カスタマイズされたサイズも利用可能です。
③ 多機能 PCB サポートシェルフは、ユニバーサル固定具と V 溝ブラケットとともに X 軸に沿って移動でき、あらゆる種類の PCB 位置決めに適しています。
④強力なクロスフローファンは、はんだ除去またははんだ付けが完了した後、自動的にPCBボードを急速に冷却し、ヒーターの劣化を防ぐことができます。ヒーターの温度が常温まで下がるとファンは自動的に停止します。

光学式アライメントを備えた自動赤外線熱風 SMD リワークはんだ除去ステーション

優れた安全機能
機械はCE認証を保証されています。非常ボタンを装備しています。また、はんだ付け/はんだ除去プロセスが完了する約5秒前に音声警告が発生します。異常時自動電源オフ保護装置、二重過熱保護制御付き。

詳細画像

スマートPC(機械の頭脳)

1.PLCシステム、タッチスクリーンを備えたヒューマンマシンインターフェースにより、簡単な操作と高精度のリワークを実現します。

2. 温度プロファイルの管理: 設定、ストレージ、アプリケーション、分析、デバッグ。最大 16 セグメントの温度制御、さまざまな BGA のリワーク温度プロファイル用の 100,000 グループのストレージ。

3.機械を制御します。

自動光学アライメント BGA リワークステーションマザーボード修復ツールリボール Iphone ロジックボードモバイル


光学的アライメント

名前:CCDカメラレンズ

ブランド:パナソニック

出身地:日本

1.アライメントの精度と修理の成功率を効果的に高めます。

2.モニター画面に画像が表示されます。



1. 圧力試験装置を内蔵した取り付けヘッドにより、PCB の押しつぶしを防ぎます。

2.実装ヘッドに内蔵された真空により、はんだ除去完了後にBGAチップが自動的にピックアップされます。

自動光学アライメント BGA リワークステーションマザーボード修復ツールリボール Iphone ロジックボードモバイル


マニュアル&自動モード

1マニュアル:ジョイスティック(①右/左----カメラ画像のズームイン/アウト。②上/下----トップヒーターのアップ/ダウン)

2.ボタンを1つ押すだけで、はんだ付け/はんだ除去/実装プロセスが開始されます。

自動光学アライメント BGA リワークステーションマザーボード修復ツールリボール Iphone ロジックボードモバイル





内蔵の赤外線レーザー位置決めにより、迅速に役立ちますPCBボードの位置決め。

自動光学アライメント BGA リワークステーションマザーボード修復ツールリボール Iphone ロジックボードモバイル



自動給餌システムが有効になっています。

1.はんだ除去:マウントヘッドがBGAチップを自動ピックアップし、フィーディングプレート上に置きます。

2.はんだ付け: マウントヘッド自動ピックアップ BGA チップから供給プレート。

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リフローベント付きノズル

1.すべてのノズルは防錆チタン合金製です。

2.上部ノズルにはリフローベントがあり、周囲への損傷を防ぎます

コンポーネント。

3.磁気ノズル。取り付け/調整/交換が簡単。



温度制御

1.K型熱電対+閉ループ+PID自動温度補償により温度精度は1以内º摂氏。

2.やり直しの成功率を効果的に高めます。

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私たちを選ぶ理由
認証
梱包&配送

パッキングリスト
1. マシン: 1 セット
2. すべては安定した強力な木製ケースに梱包されており、輸出入に適しています。
3. トップノズル: 3 個 (31*31mm、38*38mm、41*41mm)
下部ノズル:2個(34*34mm、55*55mm)
4.ビーム:2個
5.梅ノブ:6個
6.ユニバーサルフィクスチャ:6個
7.サポートネジ:5個
8.筆ペン:1本
9.真空カップ:3個
10.真空針:1個
11.ピンセット:1個
12. 温度センサーワイヤー: 1 個
13.専門的な説明書: 1冊
14. ティーチングCD:1枚

BGAチップリボール装置 LED SMT SMDリワーク熱風はんだ付けステーション

工場見学

深セン定華技術開発有限公司溶接機器の専門メーカーです。当社の製品: BGA リワーク ステーション、自動はんだ付け機、自動ドライバー マシン、溶接キット、SMT 材料など。私たちの使命:"基礎としての研究、核としての品質、保証としてのサービス"。 
自動光学アライメント BGA リワークステーションマザーボード修復ツールリボール Iphone ロジックボードモバイル

品質を保証するために、Dinghua は UL、E-MARK、CCC、FCC、CE ROHS 認証を最初に取得しました。一方、品質システムを改善し完璧にするために、Dinghua は ISO、GMP、FCCA、C-TPAT オンサイト監査認証に合格しました。
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科学技術は主要な生産力であり、長年にわたる勤勉な努力により、定化は温度制御の核心技術と38の特許を所有し、手動、半自動、自動シリーズの開発と生産を完了し、従来のハードウェアの組み合わせから統合制御への第2の革命を実現しました。当社の製品はヨーロッパ、アメリカ、東南アジア、オーストラリア、アフリカ、中東、台湾など80以上の国と地域に輸出され、相対的な販売ネットワークとターミナルサービスシステムを確立しています。当社はSMT溶接産業のパイオニアおよびガイドになりつつあります。当社の製品は、個人のメンテナンス、産業および鉱山企業、教育および研究業務、軍事製造業、航空宇宙産業などに適用されており、ユーザーの間で高い評価を得ています。

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