BGA63 ピッチ 0.8 mm パッケージの NAND フラッシュ デバイスに特化したアダプタです。サポートされている BGA63 チップ サイズ:9x11 mm、10.5X13 mmZIF ソケットの動作 (機械的) 保証 - 50,000 回の作動、この製品は弓形の榴散弾構造を採用しており、輸入されたベリリウム銅金メッキと組み合わせたこの構造は優れた伸縮性能を備え、特殊な三日月形の針を備えており、日本や他のブランドのテストホルダーではできない重要な機能を備えています。ボールが残らないボールをテストできます。他のブランドは、新しいチップをボールでテストすることしかできません。ソケット ZIF BGA63、クラムシェルタイプ底部 2 列、2x20 ピン、正方形、0.6x0.6mm、列間隔 600milクラス 専門サブクラス メモリ (NOR/NAND/eMMC)BGA63 キットには以下が含まれます。1. BGA63 ZIF ヘッダー2. T48アダプター底板3. IC 位置決めフレーム 9X11 mm4.IC位置決めフレーム10.5X13mm注意: この BGA63 アダプタは T48 (TL866-3G) プログラマにのみ使用でき、TL866CS、TL866A、TL866II、T56 プログラマや他のブランドのプログラマはサポートしません。
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